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0.3mm铝箔板样品激发实例
近期,我们实验室收到客户带来的铝箔样品,借此机会向大家展示测量铝箔板含量的正确操作:
直读光谱仪
铝箔厚度实测0.3mm:
GNR直读光谱仪
如果直接使用S3内置的低合金铝子程序进行激发,会使薄薄地铝箔样品击穿(如下图失败案例),这样无法得到准确数据:
进口直读光谱仪
经验告诉我们,这种厚度规格的样品是可以测出有效数据的!!!
那么问题来了,要修改哪些参数才能正常激发铝箔板?
正确操作如下:
依次打开,菜单栏->配置->火花参数,进行调节测试。
cmos直读光谱仪
而在火花参数中,有时间、电容、电感、电压、频率和阻抗这么多选项,每一项又分为1°、2°、3°、4°和5°这些步骤,具体又要如何操作呢??
直读光谱仪
这就需要操作人员进行探索性试验了。
首先我们要清楚地了解我们的目的:铝箔板之所以被击穿,是由于预燃阶段激发能量过高,将铝箔板熔化,导致后续的数据采集阶段无法正常激发铝箔板。
从而,我们调节火花参数的思路就是降低预燃阶段的激发能量,保证铝箔板不被熔化,而且还能够有足够的激发能量使得检测器采集到有效的光强度。
每一次激发,是由成百上千次的火花放电组成的。火花放电的总能量由持续时间,激发电压和频率决定。
这样,我们在调节参数的时候,把着手点主要放在降低这三个数据就能得到我们想要的结果。
如下图,是本次激发0.3mm铝箔板*终所采用的火花参数。有需要的可以保存备用:
GNR直读光谱仪
使用上面的数据得到的激发点,与激发一般的合金铝块所产生的“麻麻赖赖”中心点效果一致:
进口直读光谱仪
数据稳定性一如既往地优秀
直读光谱仪
GNR直读光谱仪

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